超薄刀片/硬质合金/钨钢
超薄刀片的特点
超薄刀片的设计与应用涉及许多领域，包括但不限于纸箱切割、半导体切割、模切刀等。这些刀片通常具有以下共同特点：
高韧性：超薄刀片能承受一定的冲击和压力，不易断裂或损坏，保证使用安全。
高精度：超薄刀片的切割精度非常高，能够满足精密加工的需要，保证切割的精度和质量。
超薄：刀片厚度极薄，适合空间受限的应用场景的精细加工。
长寿：超薄刀片使用寿命长，在保证品质的同时，可以减少刀片更换频率，降低使用成本。
多功能性强：这些刀片通常具有良好的适应性，可以适应不同的材料和加工要求。
高性价比：超薄刀片不仅保证了品质和性能，而且性价比高，适合规模化生产和成本控制。
例如，在半导体切割领域，超薄刀片可以有效解决刀片错位、背部塌陷、寿命短、崩刃等问题，提供稳定的供货周期和良好的性价比。此外，超薄切割刀片也具备类似的特性，适用于切割陶瓷坯体等难切割材料，并提供干式切割方式，以提高精密切割机的效率，节省生产成本。
规格
常用尺寸（毫米）
参考图
1.275*22.4*0.1
2.169*22.4*0.2/0.05
3.180*22.4*0.4/0.03
4.230*22.4*0.4/0.15
5.180*22.4*0.1
6.163*22.4*0.1
7.163*22.4*0.15
8.163*22.4*0.08
9.235*22.4*0.1
10.242*22.4*0.1
11.137*22.4*0.1
12.205*22.4*0.1
笔记：可根据客户提供的图纸或样品定制
同时，我们还可以根据客户客户的产品设计切割刀片，具有不同的角度，刀片长度和刀片厚度，以满足客户的要求。
应用：
用于切割芯片/电感/电容/封装外壳/陶瓷加热片/磁珠/被动元件/陶瓷保险丝/传感器