Produkty

Cechy ostrzy ultracienkich obejmują przede wszystkim wysoką wytrzymałość, wysoką precyzję, ultracienkość, długą żywotność, dużą wszechstronność i wysoką wydajność kosztową.

Noże z ostrzem wibracyjnym charakteryzują się przede wszystkim wysoką wydajnością cięcia, wysoką precyzją, niskim kosztem i przydatnością do cięcia materiałów wielowarstwowych.

Cechy ultracienkich ostrzy okrągłych obejmują przede wszystkim minimalny opór cięcia, maksymalną odporność na zużycie, wysoką precyzję, wysoką wydajność i dobrą jakość obróbki powierzchni.

Podczas pracy maszyny tnącej zarówno cięty materiał, jak i ostrze mają odpowiednią temperaturę.

Scenariusz zastosowania: Komponenty pasywne (MLCC, MLCI) są odcięte.
Możemy zapewnić projekt ostrza i produkcję zgodnie z rozmiarem produktu, liczbą warstw elektrody i innymi parametrami. Możemy dopasować różne modele maszyn tnących.
Ostrze charakteryzuje się wysoką precyzją i długą żywotnością (ponad 20 000 razy)

Do cech ostrzy ultradźwiękowych zalicza się przede wszystkim wysoką stabilność, bezpieczeństwo, dokładne cięcie, prostą obsługę i szeroki zakres zastosowań.

Noże tarczowe ze stali wolframowej charakteryzują się przede wszystkim wysoką wytrzymałością i twardością, wysoką dokładnością cięcia, dobrą stabilnością chemiczną i wysokim poziomem bezpieczeństwa.

Dysza ze stali wolframowej to dysza o wysokiej wydajności, powszechnie stosowana w zastosowaniach związanych z pakowaniem półprzewodników, np. w łączeniu matryc LED.

Ceramiczne wzorce/wzorce blokowe z tlenku cyrkonu charakteryzują się wysoką wytrzymałością, twardością, odpornością na wysoką temperaturę, odpornością na zużycie i odpornością na korozję.

Igły dziurkujące ze stali wolframowej charakteryzują się wysoką twardością, dziurkowaniem w partiach, zwiększoną wydajnością produkcji, odpornością na korozję i rdzę. Są one szeroko stosowane w produkcji i przetwarzaniu maszyn przemysłowych.

Igły dozujące charakteryzują się przede wszystkim wysoką precyzją, łatwością demontażu i wymiany, możliwością dostosowania do różnych lepkości kleju i grubości linii oraz dobrym uszczelnieniem i trwałością.

Platforma rozdzielacza charakteryzuje się równomierną siłą, zwiększoną wydajnością i obniżonymi kosztami produkcji.

Główne cechy rozdzielacza chipów obejmują precyzyjną regulację, szybką i łatwą wymianę, automatyczne wykrywanie i możliwość dostosowania do różnych rozmiarów chipów.