Leave Your Message

Produk

Bilah Ultra Nipis/Karbida/Keluli TungstenBilah Ultra Nipis/Karbida/Keluli Tungsten
01

Bilah Ultra Nipis/Karbida/Keluli Tungsten

31-07-2024

Ciri-ciri bilah ultra-nipis terutamanya termasuk keliatan tinggi, ketepatan tinggi, ultra-nipis, jangka hayat yang panjang, serba boleh yang kuat dan prestasi kos yang tinggi.

lihat butiran
Pisau Bilah Bergetar Berkecekapan Tinggi untuk Pemotongan Bahan Berbilang Lapisan TepatPisau Bilah Bergetar Berkecekapan Tinggi untuk Pemotongan Bahan Berbilang Lapisan Tepat
01

Pisau Bilah Bergetar Berkecekapan Tinggi untuk Pemotongan Bahan Berbilang Lapisan Tepat

31-07-2024

Ciri-ciri pisau bilah bergetar terutamanya termasuk kecekapan pemotongan tinggi, ketepatan tinggi, kos rendah, dan sesuai untuk memotong bahan berbilang lapisan.

lihat butiran
Bilah Pekeliling Ultra NipisBilah Pekeliling Ultra Nipis
01

Bilah Pekeliling Ultra Nipis

31-07-2024

Ciri-ciri bilah bulat ultra nipis terutamanya termasuk rintangan pemotongan minimum, rintangan haus maksimum, ketepatan tinggi, kecekapan tinggi dan kualiti pemprosesan permukaan yang baik.

lihat butiran
Bilah Pemotong Panas/Karbida/Keluli TungstenBilah Pemotong Panas/Karbida/Keluli Tungsten
01

Bilah Pemotong Panas/Karbida/Keluli Tungsten

31-07-2024

Apabila mesin pemotong berfungsi, kedua-dua bahan potong dan bilah diberi suhu yang sesuai.

lihat butiran
Pisau Pemotong /Pisau Super KerasPisau Pemotong /Pisau Super Keras
01

Pisau Pemotong /Pisau Super Keras

31-07-2024

Senario aplikasi: Komponen pasif (MLCC, MLCI,) dipotong.
Kami boleh menyediakan reka bentuk dan pengeluaran bilah mengikut saiz produk, bilangan lapisan elektrod, dan parameter lain. Boleh memadankan pelbagai model mesin pemotong.
Bilah mempunyai ketepatan tinggi dan jangka hayat yang panjang (lebih daripada 20,0000 kali)

lihat butiran
Bilah Ultrasonik untuk Pemotongan Selamat, Tepat dan Kebolehgunaan LuasBilah Ultrasonik untuk Pemotongan Selamat, Tepat dan Kebolehgunaan Luas
01

Bilah Ultrasonik untuk Pemotongan Selamat, Tepat dan Kebolehgunaan Luas

31-07-2024

Ciri-ciri bilah ultrasonik terutamanya termasuk kestabilan tinggi, keselamatan, pemotongan kemas, operasi mudah dan pelbagai aplikasi.

lihat butiran
Pisau Pekeliling Keluli Tungsten Untuk Komponen ElektronikPisau Pekeliling Keluli Tungsten Untuk Komponen Elektronik
01

Pisau Pekeliling Keluli Tungsten Untuk Komponen Elektronik

31-07-2024

Ciri-ciri pisau bulat keluli tungsten terutamanya termasuk kekuatan dan kekerasan yang tinggi, ketepatan pemotongan yang tinggi, kestabilan kimia yang baik, dan keselamatan yang tinggi. ‌

lihat butiran
Muncung Sedut Keluli Tungsten/ Muncung Penyedutan MuncungMuncung Sedut Keluli Tungsten/ Muncung Penyedutan Muncung
01

Muncung Sedut Keluli Tungsten/ Muncung Penyedutan Muncung

31-07-2024

Muncung keluli tungsten ialah muncung berprestasi tinggi yang digunakan secara meluas dalam bidang pembungkusan semikonduktor seperti ikatan die LED.

lihat butiran
Alat Pengukur Seramik Zirkonia/Tolok Blok/Bahagian Tahan HausAlat Pengukur Seramik Zirkonia/Tolok Blok/Bahagian Tahan Haus
01

Alat Pengukur Seramik Zirkonia/Tolok Blok/Bahagian Tahan Haus

31-07-2024

Tolok seramik zirkonium oksida / tolok blok mempunyai ciri kekuatan tinggi, kekerasan tinggi, rintangan suhu tinggi, rintangan haus, dan rintangan kakisan.

lihat butiran
Jarum Penebuk Keluli TungstenJarum Penebuk Keluli Tungsten
01

Jarum Penebuk Keluli Tungsten

31-07-2024

Ciri-ciri jarum penebuk keluli tungsten termasuk kekerasan tinggi, tebukan kelompok, kecekapan pengeluaran yang lebih baik, rintangan kakisan dan rintangan karat, dan digunakan secara meluas dalam pembuatan dan pemprosesan jentera perindustrian.

lihat butiran
Muncung, Jarum Pendispensan, Penyerang Muncung Injap PiezoelektrikMuncung, Jarum Pendispensan, Penyerang Muncung Injap Piezoelektrik
01

Muncung, Jarum Pendispensan, Penyerang Muncung Injap Piezoelektrik

31-07-2024

Ciri-ciri jarum pendispensan terutamanya termasuk ketepatan tinggi, pembongkaran dan penggantian yang mudah, kebolehsuaian kepada kelikatan gam dan ketebalan garisan yang berbeza, dan pengedap dan ketahanan yang baik.

lihat butiran
Platform Pemisah Wafer Semikonduktor Daya SeragamPlatform Pemisah Wafer Semikonduktor Daya Seragam
01

Platform Pemisah Wafer Semikonduktor Daya Seragam

31-07-2024

Ciri-ciri platform pembahagi termasuk daya seragam, kadar hasil yang lebih baik, dan mengurangkan kos pengeluaran.

lihat butiran
Mesin Pemisah Cip Semikonduktor Pisau Khas (Bilah Pemotong Semikonduktor)Mesin Pemisah Cip Semikonduktor Pisau Khas (Bilah Pemotong Semikonduktor)
01

Mesin Pemisah Cip Semikonduktor Pisau Khas (Bilah Pemotong Semikonduktor)

31-07-2024

Ciri utama pembahagi cip termasuk pelarasan ketepatan tinggi, penggantian cepat dan mudah, pengesanan automatik dan kebolehsuaian kepada saiz cip yang berbeza.

lihat butiran