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अल्ट्रा-पतली ब्लेड की विशेषताओं में मुख्य रूप से उच्च कठोरता, उच्च परिशुद्धता, अल्ट्रा-पतलापन, लंबा जीवन, मजबूत बहुमुखी प्रतिभा और उच्च लागत प्रदर्शन शामिल हैं।

हिल ब्लेड चाकू की विशेषताओं में मुख्य रूप से उच्च काटने की दक्षता, उच्च परिशुद्धता, कम लागत और बहु-परत सामग्री को काटने के लिए उपयुक्तता शामिल है।

अल्ट्रा-पतली गोलाकार ब्लेड की विशेषताओं में मुख्य रूप से न्यूनतम काटने का प्रतिरोध, अधिकतम पहनने का प्रतिरोध, उच्च परिशुद्धता, उच्च दक्षता और अच्छी सतह प्रसंस्करण गुणवत्ता शामिल हैं।

जब कटिंग मशीन काम कर रही होती है, तो कटी हुई सामग्री और ब्लेड दोनों को उचित तापमान दिया जाता है।

अनुप्रयोग परिदृश्य: निष्क्रिय घटक (एमएलसीसी, एमएलसीआई) काट दिए जाते हैं।
हम उत्पाद के आकार, इलेक्ट्रोड परतों की संख्या और अन्य मापदंडों के अनुसार ब्लेड डिजाइन और उत्पादन प्रदान कर सकते हैं। विभिन्न कटिंग मशीन मॉडल से मेल खा सकते हैं।
ब्लेड में उच्च परिशुद्धता और लंबा जीवन (20,0000 से अधिक बार) है

अल्ट्रासोनिक ब्लेड की विशेषताओं में मुख्य रूप से उच्च स्थिरता, सुरक्षा, साफ-सुथरी कटाई, सरल संचालन और अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला शामिल है।

टंगस्टन स्टील परिपत्र चाकू की विशेषताओं में मुख्य रूप से उच्च शक्ति और कठोरता, उच्च काटने की सटीकता, अच्छी रासायनिक स्थिरता और उच्च सुरक्षा शामिल हैं।

टंगस्टन स्टील नोजल एक उच्च प्रदर्शन नोजल है जिसका व्यापक रूप से एलईडी डाई बॉन्डिंग जैसे अर्धचालक पैकेजिंग क्षेत्रों में उपयोग किया जाता है।

जिरकोनियम ऑक्साइड सिरेमिक गेज/ब्लॉक गेज में उच्च शक्ति, उच्च कठोरता, उच्च तापमान प्रतिरोध, पहनने के प्रतिरोध और संक्षारण प्रतिरोध की विशेषताएं हैं।

टंगस्टन स्टील पंच सुइयों की विशेषताओं में उच्च कठोरता, बैच पंचिंग, बेहतर उत्पादन दक्षता, संक्षारण प्रतिरोध और जंग प्रतिरोध शामिल हैं, और व्यापक रूप से औद्योगिक मशीनरी विनिर्माण और प्रसंस्करण में उपयोग किया जाता है।

डिस्पेंसिंग सुइयों की विशेषताओं में मुख्य रूप से उच्च परिशुद्धता, आसान पृथक्करण और प्रतिस्थापन, विभिन्न गोंद चिपचिपाहट और रेखा मोटाई के लिए अनुकूलनशीलता, और अच्छी सीलिंग और स्थायित्व शामिल हैं।

विभाजक प्लेटफार्म की विशेषताओं में एकसमान बल, बेहतर उपज दर और कम उत्पादन लागत शामिल हैं।

चिप स्प्लिटर की मुख्य विशेषताओं में उच्च परिशुद्धता समायोजन, त्वरित और आसान प्रतिस्थापन, स्वचालित पहचान और विभिन्न चिप आकारों के लिए अनुकूलनशीलता शामिल हैं।