Leave Your Message

Andre

Dyse, dispenseringsnål, piezoelektrisk ventilmundstykkeDyse, dispenseringsnål, piezoelektrisk ventilmundstykke
01

Dyse, dispenseringsnål, piezoelektrisk ventilmundstykke

2024-07-31

Funktionerne ved dispenseringsnåle omfatter hovedsageligt høj præcision, nem adskillelse og udskiftning, tilpasningsevne til forskellige limviskositeter og linjetykkelser og god forsegling og holdbarhed.

se detaljer
Uniform Force Semiconductor Wafer Splitter PlatformUniform Force Semiconductor Wafer Splitter Platform
01

Uniform Force Semiconductor Wafer Splitter Platform

2024-07-31

Splitterplatformens egenskaber inkluderer ensartet kraft, forbedret udbytte og reducerede produktionsomkostninger.

se detaljer
Semiconductor Chip Splitting Machine Special Kniv (Semiconductor Cutter Blade)Semiconductor Chip Splitting Machine Special Kniv (Semiconductor Cutter Blade)
01

Semiconductor Chip Splitting Machine Special Kniv (Semiconductor Cutter Blade)

2024-07-31

Hovedegenskaberne ved spånopdeleren omfatter højpræcisionsjustering, hurtig og nem udskiftning, automatisk registrering og tilpasning til forskellige spånstørrelser.

se detaljer