Andre
01 se detaljer
Dyse, dispenseringsnål, piezoelektrisk ventilmundstykke
2024-07-31
Funktionerne ved dispenseringsnåle omfatter hovedsageligt høj præcision, nem adskillelse og udskiftning, tilpasningsevne til forskellige limviskositeter og linjetykkelser og god forsegling og holdbarhed.
01 se detaljer
Uniform Force Semiconductor Wafer Splitter Platform
2024-07-31
Splitterplatformens egenskaber inkluderer ensartet kraft, forbedret udbytte og reducerede produktionsomkostninger.
01 se detaljer
Semiconductor Chip Splitting Machine Special Kniv (Semiconductor Cutter Blade)
2024-07-31
Hovedegenskaberne ved spånopdeleren omfatter højpræcisionsjustering, hurtig og nem udskiftning, automatisk registrering og tilpasning til forskellige spånstørrelser.












