Mga produkto

Ang mga bahin sa ultra-thin blades nag-una naglakip sa taas nga katig-a, taas nga katukma, ultra-manipis, taas nga kinabuhi, lig-on nga versatility, ug taas nga gasto sa performance.

Ang mga kinaiya sa vibrating blade kutsilyo nag-una naglakip sa taas nga cutting efficiency, taas nga katukma, ubos nga gasto, ug angay alang sa pagputol sa multi-layer nga mga materyales.

Ang mga kinaiya sa ultra-thin circular blades nag-una naglakip sa minimum cutting resistance, maximum wear resistance, high precision, high efficiency ug maayo nga surface processing quality.

Kung nagtrabaho ang makina sa pagputol, ang giputol nga materyal ug ang sulud gihatagan usa ka angay nga temperatura.

Sitwasyon sa aplikasyon: Ang mga passive nga sangkap (MLCC, MLCI,) giputol.
Makahatag kami og disenyo sa blade ug produksyon sumala sa gidak-on sa produkto, gidaghanon sa mga layer sa electrode, ug uban pang mga parameter. Mahimong magkatugma sa lainlaing mga modelo sa pagputol sa makina.
Ang sulab adunay taas nga katukma ug taas nga kinabuhi (labaw sa 20,0000 ka beses)

Ang mga kinaiya sa ultrasonic blades nag-una naglakip sa taas nga kalig-on, kaluwasan, hapsay nga pagputol, yano nga operasyon ug usa ka halapad nga mga aplikasyon.

Ang mga kinaiya sa tungsten steel circular knife nag-una naglakip sa taas nga kalig-on ug katig-a, taas nga pagputol sa katukma, maayo nga kemikal nga kalig-on, ug taas nga kaluwasan. nga

Ang tungsten steel nozzle usa ka high-performance nozzle nga kaylap nga gigamit sa semiconductor packaging fields sama sa LED die bonding.

Ang zirconium oxide ceramic gauge / block gauge adunay mga kinaiya sa taas nga kusog, taas nga katig-a, taas nga temperatura nga pagsukol, pagsukol sa pagsul-ob, ug pagsukol sa kaagnasan.

Ang mga kinaiya sa tungsten steel punch needles naglakip sa taas nga katig-a, batch punching, gipaayo nga produksyon nga kahusayan, corrosion resistance ug rust resistance, ug kaylap nga gigamit sa industriyal nga makinarya sa paghimo ug pagproseso.

Ang mga bahin sa dispensing needles nag-una naglakip sa taas nga katukma, sayon ​​nga pag-disassembly ug pag-ilis, adaptability sa lain-laing mga viscosities sa glue ug mga gibag-on sa linya, ug maayo nga sealing ug durability.

Ang mga kinaiya sa platform sa splitter naglakip sa uniporme nga puwersa, gipaayo nga rate sa ani, ug pagkunhod sa gasto sa produksiyon.

Ang mga nag-unang bahin sa chip splitter naglakip sa high-precision adjustment, dali ug sayon ​​nga pag-ilis, automatic detection ug adaptability sa lain-laing mga chip size.